DOTSLASER, ведущий поставщик решений в области лазерных технологий, с гордостью сообщает о своем фокусе на исследованиях и разработках в быстро развивающейся области микрообработки с использованием сверхбыстрых лазерных систем. Благодаря такому стратегическому фокусу компания находится в авангарде развития производства следующего-поколения в высокотехнологичных-отраслях.
Растущий спрос на меньшие, более мощные и более эффективные компоненты в таких областях, как медицинское оборудование, полупроводники, бытовая электроника и новая энергетика, требует возможностей микро-обработки. Традиционные производственные технологии часто достигают своих физических пределов и с трудом справляются с такими проблемами, как накопление тепла, напряжение материала и недостаточная точность.
DOTSLASER осознает эту проблему и вложил значительные ресурсы в изучение огромного потенциала пикосекундных и фемтосекундных лазерных технологий. Наши исследования сосредоточены на «холодной абляции», при которой используются ультракороткие световые импульсы для удаления материала практически без термического воздействия на окружающую область. Это позволяет создавать чрезвычайно точные, чистые детали-без заусенцев, зачастую меньше ширины человеческого волоса.
«Наши инвестиции в исследования сверхбыстрых лазеров являются прямым ответом на будущие потребности наших клиентов», — сказал доктор Ли. «Мы стремимся не только применять эту технологию, но и глубоко углубляться в ее фундаментальные принципы и расширять границы возможного. Наша цель — решать сложные задачи микрообработки — от создания тонких структур на хрупких материалах до обработки тонких термочувствительных пленок — с беспрецедентной точностью и качеством».
Ключевые области исследований, проводимых командой исследований и разработок DOTSLASER, включают:
Сверхтонкая микрообработка: получение размеров элементов в-диапазоне микрометров на различных подложках, включая металлы, керамику, полимеры и стекло.
Структурирование поверхности: создание точных микротекстур и узоров для изменения свойств поверхности для таких применений, как гидрофобность, снижение трения и оптическая диффузия.
Создание рисунка на тонких-пленках: аккуратное удаление тонких проводящих и полупроводниковых слоев без повреждения основного материала, что крайне важно для гибкой электроники и технологий отображения.
Оптимизация процесса: разработка индивидуальных параметров для конкретных комбинаций-применений материалов, чтобы максимизировать производительность, качество и выход продукции.
Эта исследовательская программа уже дала обнадеживающие результаты: несколько запатентованных технологий перешли из лабораторных условий на пред-проверку производства совместно с отраслевыми партнерами.
«Исследования DOTSLASER в этой области имеют решающее значение», — сказал представитель компании-партнера в области медицинского оборудования. «Их опыт в области применения сверхбыстрых лазеров помогает нам разрабатывать и создавать прототипы инновационных минимально инвазивных устройств, которые ранее было невозможно производить».
Углубляя свой опыт в области сверхбыстрой лазерной микрообработки, DOTSLASER укрепляет свои обязательства по предоставлению не только передового оборудования, но также фундаментальных знаний и поддержки процессов, позволяющих своим клиентам внедрять инновации.
Чтобы узнать больше об исследовательских возможностях и лазерных решениях DOTSLASER, посетите наш веб-сайт или свяжитесь с нашей технической командой.
О ДОТСЛАЗЕРЕ:
DOTSLASER – ведущий поставщик высокопроизводительных-решений для лазерной маркировки, резки и микрообработки. Уделяя особое внимание инновациям и качеству, компания обслуживает клиентов в самых разных отраслях по всему миру, предоставляя передовые технологии, надежную поддержку и глубокий опыт применения для достижения совершенства производства.
